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焊錫工藝中的不良情況解析
發布時間:2021-09-03 點擊次數:次
想要實現高品質的焊接效果,不但要使用高品質的焊錫材料,也要選擇適合并且優質的助焊劑,同時在生產過程中還要會控制焊錫的各種不良問題,盡早地查出不良原因并適當處理,以減少許多不良情況的發生,努力達到零缺點的焊錫工藝。
下面,南唐焊錫將對焊錫工藝中的焊錫不良情況,原因解析及解決辦法分門別類的為大家做介紹。
吃錫不良:這個不良現象時電路板的表面有部分未沾到錫,原因有:
1.表面附有油脂﹑氧化雜質等,可以溶解洗凈。PCB板制造過程時的打磨粒子遺留在線路表面,此為印刷電路板制造商的問題。
2.由于儲存時間﹑環境或制程不當,基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題,重焊一次將有助于吃錫效果。
3.助焊劑使用條件調整不當,如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因為線路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
4.焊錫時間或溫度不夠,一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
5.預熱溫度不夠??烧{整預熱溫度,使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃。
6.焊錫中雜質成份太多,不符合要求??砂磿r側量焊錫中之雜質。
退錫:多發生于鍍錫鉛基板,與吃錫不良的情形相似;但在焊接的線路表面與錫波脫離時,大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中,所以情況較吃錫不良嚴重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈,此時可將不良之基板送回工廠重新處理。
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